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鋁碳化硅的應用領域(下)

熱沉、基板

鋁碳化硅用于電子芯片(專用集成電路)以及電源模塊的散熱片,微處理器蓋板及散熱器;電腦芯片(CPU)和服務器芯片(MPU)的蓋板或底層散熱片。

◆外形結構簡單,卻有超強的散熱能力

◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率

◆優良的高溫穩定性及均一性

◆表面處理

◇表面鍍鎳、金、銀等

結構件

鋁碳化硅在抗熱形變結構件、耐磨結構件、輕量化航空、航天結構件,在機器人領域等也已經得到應用。

例:導波管承載支架,鏈齒輪

◆鋁碳化硅質輕、堅硬、抗壓強度高、耐磨、抗沖擊、熱形變小

◆復雜的結構件可以凈成型或近凈成型

◆可在某些部位鑲嵌其他材料(鈦合金、不銹鋼、可伐合金等或其他難容的非金屬)

◆表面氣相沉積后可進行鏡面處理

◆表面處理

◇表面鍍鎳、金、銀等

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